用于车载5G的PCB天线
基本信息
| 申请号 | CN202011605804.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112768897A | 公开（公告）日 | 2021-05-07 |
| 申请公布号 | CN112768897A | 申请公布日 | 2021-05-07 |
| 分类号 | H01Q1/48(2006.01)I;H01Q1/50(2006.01)I;H01Q1/00(2006.01)I;H01Q1/36(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 曾晓东 | 申请（专利权）人 | 重庆锦瑜电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 重庆强大凯创专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈家辉 |
| 地址 | 402460重庆市荣昌区昌州大道东段11号附18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及天线技术领域，具体涉及一种用于车载5G的PCB天线，包括：壳体、固定座、吸热层、导热柱、散热层、纵向导热条、横向导热条、制冷装置和PCB天线；固定座位于壳体内部底壁两侧，散热层固定安装在固定座的上方；散热层开设有散热腔，纵向导热条与散热腔侧壁固定连接；横向导热条位于纵向导热条之间，两端均与纵向导热条固定连接；吸热层固定在散热层的上方，吸热层开设有吸热腔；PCB天线固定在吸热层的上方，导热柱位于吸热腔内部，与PCB天线固定连接；制冷装置包括电机和风扇，风扇与电机同轴安装，位于上盒体的电机与位于下盒体的电机的转动方向相反。本发明解决了现有技术无法高效地对小型化的PCB天线进行快速散热的技术问题。 |
