PCB板墓碑效应印刷方法

基本信息

申请号 CN201911415813.6 申请日 -
公开(公告)号 CN111050481B 公开(公告)日 2021-05-28
申请公布号 CN111050481B 申请公布日 2021-05-28
分类号 H05K3/00(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I 分类 -
发明人 阳洋 申请(专利权)人 重庆锦瑜电子股份有限公司
代理机构 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 代理人 文怡然
地址 402460重庆市荣昌区昌州大道东段11号附18号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及PCB板生产工艺技术领域,为了解决现有的PCB板制作工艺中手动调节设计版图中开窗大小而导致耗时长的问题,提供了一种PCB板墓碑效应印刷方法,包括以下步骤:获取步骤,获取PCB板设计版图;识别步骤,识别设计版图中开窗的位置和设计尺寸;获取步骤还用于获取开窗的设定尺寸;矫正步骤,根据获取的设定尺寸对设计尺寸进行矫正;印刷步骤,根据矫正后的设计版图对覆铜板进行印刷。本发明使得印刷后PCB板成品质量更高,合格率更高。