一种带保护铜环的电路板
基本信息
| 申请号 | CN202011605666.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112911790A | 公开（公告）日 | 2021-06-04 |
| 申请公布号 | CN112911790A | 申请公布日 | 2021-06-04 |
| 分类号 | H05K1/02 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 余丕芳 | 申请（专利权）人 | 重庆锦瑜电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 重庆强大凯创专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈家辉 |
| 地址 | 402460 重庆市荣昌区昌州大道东段11号附18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及印刷电路板技术领域，具体涉及一种带保护铜环的电路板，包括电路板本体、第一工艺条、第二工艺条、第一光学点、第二光学点、第一铜环、第二铜环；第一工艺条和第二工艺条与电路板本体固定连接；第一工艺条与第二工艺条均设有光学槽，第一光学点位于光学槽内，第一光学点与光学槽底部固定连接；第二光学点位于第一光学点上方，第二光学点与第一光学点固定连接，第二光学点的最高点与第一工艺条和第二工艺条的表面齐平；第一铜环围绕并贴合第一光学点，第二铜环围绕并贴合第一铜环；第一光学点与第一铜环连接处设有第一通孔，第一铜环与第二铜环连接处设有第二通孔。本发明解决了现有技术中贴片机无法识别光学点的技术问题。 |
