石墨烯包覆硫硒共浸渍多孔碳正极材料的制备方法与应用

基本信息

申请号 CN201611138177.3 申请日 -
公开(公告)号 CN106602010A 公开(公告)日 2017-04-26
申请公布号 CN106602010A 申请公布日 2017-04-26
分类号 H01M4/36(2006.01)I;H01M4/38(2006.01)I;H01M4/587(2010.01)I;H01M4/62(2006.01)I;H01M10/0525(2010.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 向红先 申请(专利权)人 江华中科能源科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 610041 四川省成都市高新区天府大道中段1388号1栋8层866号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了石墨烯包覆硫硒共浸渍多孔碳正极材料的制备方法与应用,采用硫硒熔融共浸渍工艺,利用硫和硒的协同作用,结合硒优良导电性和硫高理论容量产生协同作用,有效抑制飞梭反应的发生,获得具有高倍率性能、高循环稳定性的复合正极材料;石墨烯包覆层有助于提高复合材料中的硫含量以及抑制多硫化物的溶解扩散,石墨烯包覆层和多孔碳协同作用使得材料拥有优异的电化学性能,在0.1C和1C电流密度下100次充循环放电后,可逆容量分别为680mAhg‑1和560mAhg‑1,并且库伦效率始终保持在96%以上。