一种硅压阻压力传感器芯体及其生产方法

基本信息

申请号 CN201110455038.4 申请日 -
公开(公告)号 CN102519658B 公开(公告)日 2014-11-05
申请公布号 CN102519658B 申请公布日 2014-11-05
分类号 G01L9/06(2006.01)I;G01L27/00(2006.01)I 分类 测量;测试;
发明人 杨熹;任忠原;李存德;徐冬梅;姚子龙;马长宝;王玉熬 申请(专利权)人 天水华天传感器有限公司
代理机构 甘肃省知识产权事务中心 代理人 天水华天传感器有限公司
地址 741000 甘肃省天水市双桥路14号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明的目的是提供一种硅压阻压力传感器芯体及其生产方法,以解决现有硅压阻压力传感器注油芯体中存在的硅橡胶粘接厚度大、陶瓷座设计不适宜自动键合、注油多,无法生产10kPa以下小量程的问题。本发明硅压阻压力传感器芯体,包括芯体座体、玻璃绝缘子、通气孔、引线、注油腔,所述芯体座体中心设有凹坑,所述注油腔中设有所述芯片陶瓷座,芯片陶瓷座上设有传感器芯片,所述传感器芯片上方设有波纹膜片,所述波纹膜片上设有焊接环。本发明传感器芯体的生产方法,采用清洗、芯片粘接、键合、波纹膜片焊接、真空注油、高温储存、疲劳试验、打印、自动温度补偿、测试步骤。本发明硅压阻压力传感器注油芯体由于体积小、重量轻、输出灵敏度高。