语音录音功能集成IC
基本信息
| 申请号 | CN201821668209.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208781836U | 公开（公告）日 | 2019-04-23 |
| 申请公布号 | CN208781836U | 申请公布日 | 2019-04-23 |
| 分类号 | H01L23/367（2006.01）I; H01L23/373（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 代春霞 | 申请（专利权）人 | 深圳市鑫旺兴科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市鑫旺兴科技有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道新湖路共乐华庭五楼518号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了语音录音功能集成IC，属于集成电路技术领域，语音录音功能集成IC，包括集成IC本体，集成IC本体包括电路封装壳和多个针脚，多个针脚均匀的固定安装在电路封装壳的前后两端，集成IC本体下端固定连接有PCB板，PCB板下端固定连接有散热基板，散热基板上开凿有多个均匀分布的散热孔，PCB板上端固定连接有安装台，安装台包括固定杆、滑动移环和固定圆板，固定杆上下两端分别与固定圆板和PCB板固定连接，滑动移环与固定杆之间滑动连接，且滑动移环套设与固定杆上，滑动移环与PCB板之间固定连接有拉伸弹簧，且拉伸弹簧套设于固定杆上，可以实现提高集成IC的散热效果，降低内部元器件因温度过高烧毁的危险。 |
