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蓝牙耳机集成IC

基本信息

申请号	CN201821668169.4	申请日	-
公开（公告）号	CN208905169U	公开（公告）日	2019-05-24
申请公布号	CN208905169U	申请公布日	2019-05-24
分类号	H04R1/10（2006.01）I	分类	电通信技术;
发明人	代春霞	申请（专利权）人	深圳市鑫旺兴科技有限公司
代理机构	北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	深圳市鑫旺兴科技有限公司
地址	518000 广东省深圳市宝安区西乡街道新湖路共乐华庭五楼518号
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了蓝牙耳机集成IC，属于蓝牙耳机领域，蓝牙耳机集成IC，包括集成IC本体，所述集成IC本体下端固定连接有集成IC外壳，所述集成IC外壳上端开凿有操作圆槽，所述操作圆槽内设有操作转杆，所述操作圆槽下端开凿有中心通孔，所述中心通孔内转动连接有中心转杆，所述中心转杆上端与操作转杆固定连接，所述中心转杆中间螺纹连接有移位螺母，所述移位螺母左右两端均固定连接有纵移压杆，所述移位螺母下侧设有压脂活塞，所述压脂活塞上端与纵移压杆固定连接，通过转动操作转杆带动硅脂储筒内导热硅脂外排，拉动抹匀操作平移杆移动带动抹匀转板转动，可以实现简化向蓝牙集成IC上涂抹导热硅脂的步骤，便于蓝牙耳机集成IC的散热。