话筒混响功能集成IC
基本信息
| 申请号 | CN201821330658.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208781830U | 公开（公告）日 | 2019-04-23 |
| 申请公布号 | CN208781830U | 申请公布日 | 2019-04-23 |
| 分类号 | H01L23/00（2006.01）I; H01L23/26（2006.01）I; H01L23/467（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 代春霞 | 申请（专利权）人 | 深圳市鑫旺兴科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市鑫旺兴科技有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道新湖路共乐华庭五楼518号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了话筒混响功能集成IC，属于IC芯片领域，话筒混响功能集成IC，包括外壳、内壳和芯片本体，外壳位于内壳外侧，芯片本体位于内壳内侧，芯片本体的下侧设有放置座，放置座与芯片本体之间固定连接有绝缘胶层，外壳的内壁和内壳的外壁均连接有均匀分布的多个海绵板，且外壳上的海绵板和内壳上的海绵板交错分布，外壳的四角均开凿有第一进风口，内壳的两对侧壁中部均开凿有第二进风口，内壳的侧壁上端中部固定连接有伸缩杆，伸缩杆位于第二进风口上侧，且外壳的高度加上伸缩杆的直径等于内壳的高度，可以实现使IC芯片不易被湿气影响，同时还能对IC芯片进行通风散热且使其不易被灰尘污染，有效增长其使用寿命。 |
