一种气相沉积半导体设备内多孔部件的清洗装置
基本信息
| 申请号 | CN202022821134.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213996980U | 公开（公告）日 | 2021-08-20 |
| 申请公布号 | CN213996980U | 申请公布日 | 2021-08-20 |
| 分类号 | B08B3/08（2006.01）I;B08B3/10（2006.01）I;B08B13/00（2006.01）I | 分类 | 清洁; |
| 发明人 | 张胜心;贺贤汉;朱光宇;王松朋;张正伟;李泓波 | 申请（专利权）人 | 富乐德科技发展（大连）有限公司 |
| 代理机构 | 大连智高专利事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 盖小静 |
| 地址 | 116600辽宁省大连市保税区海明路179-8号（环普国际产业园B04栋） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种气相沉积半导体设备内多孔部件的清洗装置，包括固定盖板和清洗固定治具，所述固定盖板为圆环结构；所述清洗固定治具包括固定盘，该固定盘中部设有冲洗孔，所述冲洗孔下面连接有转接头，所述固定盘上部设有一圈凸棱，该凸棱顶部设有容置槽，所述容置槽中安装有密封圈，所述固定盘底部四周设有支脚；所述固定盖板、清洗固定治具位于药液储存槽中。本申请清洗装置结构简单，省时省力，不需要人为操作；通过液体流量计来检测药液流量，然后根据实际使用情况气压显示调节阀调节压缩空气压力大小，进而来控制药液穿过多孔部件上环形通孔的高度，实现精准清洗目的。 |
