一种半导体设备铝部件清洗熔射固定装置
基本信息
| 申请号 | CN202022825821.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213924975U | 公开（公告）日 | 2021-08-10 |
| 申请公布号 | CN213924975U | 申请公布日 | 2021-08-10 |
| 分类号 | C23C4/02（2006.01）I;C23G3/00（2006.01）I;C23C4/12（2016.01）I;B24C1/08（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 张胜心;贺贤汉;朱光宇;王松朋;张正伟;李泓波 | 申请（专利权）人 | 富乐德科技发展（大连）有限公司 |
| 代理机构 | 大连智高专利事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 盖小静 |
| 地址 | 116600辽宁省大连市保税区海明路179-8号（环普国际产业园B04栋） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体设备铝部件清洗熔射固定装置，包括清洗保护机构和熔射固定机构；所述清洗保护机构包括药液槽、单向气动泵、气压显示调节阀，所述药液槽一侧下部通过出液管路与单向气动泵进液口相连，所述单向气动泵出液口通过进液管路与药液槽另一侧上部相连，单向气动泵进气口通过气压显示调节阀与空气压缩罐相连；所述熔射固定机构包括环形固定盘，所述环形固定盘外周设有一圈向上延伸的限位棱，在环形固定盘上面安装有多组定位销。单向气动泵对药液进行循环处理，保证槽内药液药性强度的均匀性；清洗后的铝部件四个为一组放置在环形固定盘上，利用铝部件形状特性，可以组成一个圆环结构，提高了熔射效率，且符合熔射工艺需求。 |
