一种半导体刻蚀设备硅环类零部件清洗治具
基本信息
| 申请号 | CN202022870071.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213997142U | 公开（公告）日 | 2021-08-20 |
| 申请公布号 | CN213997142U | 申请公布日 | 2021-08-20 |
| 分类号 | B08B13/00（2006.01）I | 分类 | 清洁; |
| 发明人 | 张树东;贺贤汉;朱光宇;王松朋;张正伟;李泓波 | 申请（专利权）人 | 富乐德科技发展（大连）有限公司 |
| 代理机构 | 大连智高专利事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 盖小静 |
| 地址 | 116600辽宁省大连市保税区海明路179-8号（环普国际产业园B04栋） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体刻蚀设备硅环类零部件清洗治具，包括清洗固定底板和多个清洗固定中板，在清洗固定底板上面设有依次叠加设置的清洗固定中板，每个清洗固定中板底面四周分布有限位卡块；所述清洗固定底板、清洗固定中板为中空的方形框架，所述方形框架上面四周分布有限位挡板，在限位挡板内侧凹设限位卡块槽；在方形框架的每个框板上面均安装有定位销和定位板。本申请治具可以根据部件数量及清洗槽尺寸进行叠加，能够有效的避免部件划伤，具有较好的耐磨性，并且使用方便，定位精度高，可重复利用，节省人力，提高了工作效率。 |
