一种半导体设备中研磨装置内零件的清洗工艺
基本信息
| 申请号 | CN202010888492.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112170276B | 公开（公告）日 | 2021-08-31 |
| 申请公布号 | CN112170276B | 申请公布日 | 2021-08-31 |
| 分类号 | B08B1/00;B08B1/04;B08B3/08;B08B13/00;B08B5/02;B08B3/02;B08B3/12;F21V33/00;B24B53/00;B24B27/033 | 分类 | 清洁; |
| 发明人 | 张巨宇;贺贤汉;朱光宇;王松朋;张正伟;李泓波 | 申请（专利权）人 | 富乐德科技发展（大连）有限公司 |
| 代理机构 | 大连智高专利事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 盖小静 |
| 地址 | 116600 辽宁省大连市保税区海明路179-8号（环普国际产业园B04栋） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体设备中研磨装置内零件的清洗工艺，包括：对防护外壳、薄膜内圈夹具、薄膜底部夹具、薄膜中部夹具、薄膜上部夹具、传感器柱塞、传感器夹具、阻尼平衡环、阻尼平衡环夹具采用低度清洗工艺进行处理，对法兰、滚动密封圈压环、薄膜上盖夹具采用中度清洗工艺进行处理，对薄膜外圈夹具、内罩、外罩采用中高度清洗工艺进行处理，对研磨头主体采用高度清洗工艺进行处理。本申请将研磨头拆解下的零部件逐一进行清洁，在零部件无严重损伤的情况下，去除附着在零部件表面或者孔内的脏污、研磨液残渣、晶圆残渣等杂质。 |
