一种半导体芯片转运装置组件的清洗与检测设备
基本信息
| 申请号 | CN202022825697.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214002560U | 公开（公告）日 | 2021-08-20 |
| 申请公布号 | CN214002560U | 申请公布日 | 2021-08-20 |
| 分类号 | B65D25/10（2006.01）I;B65D25/02（2006.01）I;B08B3/04（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 张胜心;贺贤汉;朱光宇;王松朋;张正伟;李泓波 | 申请（专利权）人 | 富乐德科技发展（大连）有限公司 |
| 代理机构 | 大连智高专利事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 盖小静 |
| 地址 | 116600辽宁省大连市保税区海明路179-8号（环普国际产业园B04栋） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体芯片转运装置组件的清洗与检测设备，包括清洗装置和定位检测装置，所述清洗装置包括位于药液槽中的垫块，在垫块上设有清洗治具，所述清洗治具通过进液管道与气动隔膜泵顶部相连，所述气动隔膜泵一端通过出液管道连接至药液槽底部，所述气动隔膜泵另一端通过气压显示调节阀与压缩空气罐相连；所述定位检测装置包括检测板一侧分布有模拟固定凹槽，相邻的两个模拟固定凹槽之间设有定位棱。带有压力的药液通过多孔清洗板作用到芯片转运装置的每个部位，可将凹棱中的残留脏污完全去除，去除后上部组件与定位检测装置进行装配，如果其固定棱能位于对应的模拟固定凹槽中，说明该上部组件可以和下部组件配合使用。 |
