一种H2处理的非晶IGZO透明氧化物薄膜及其制备方法
基本信息
申请号 | CN201510604284.X | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN105185708B | 公开(公告)日 | 2018-01-19 |
申请公布号 | CN105185708B | 申请公布日 | 2018-01-19 |
分类号 | H01L21/324;H01L21/336;H01L29/10;C23C14/08;C23C14/35 | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 宋忠孝;李雁淮;李怡雪;张丹 | 申请(专利权)人 | 宁波云涂科技有限公司 |
代理机构 | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人 | 西安交通大学;宁波云涂科技有限公司 |
地址 | 710049 陕西省西安市咸宁西路28号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 一种H2处理的非晶IGZO透明氧化物薄膜及其制备方法,该制备方法包括:1)在生长有SiO2的Si基片上溅射IGZO非晶薄膜,得到生长有IGZO非晶薄膜的硅基片;2)将生长有IGZO非晶薄膜的硅基片利用气氛保护退火管式炉在N2气氛下350‑450℃保温45‑75分钟,得到非晶IGZO透明氧化物薄膜。本发明制备的非晶IGZO透明氧化物薄膜包括In、Ga、Zn及O四种成分;其中,In的原子数百分含量为18~21%,Ga的原子数百分含量为18~21%,Zn的原子数百分含量为8~10%,O的原子数百分含量为48~56%。本发明由于改变了退火温度,一方面减少薄膜内部缺陷,提高其稳定性;另一方面提高了氧空位的浓度,进而提高载流子浓度,降低器件电阻,提高了IGZO透明薄膜的导电能力。进而在一定程度上提升了器件的运作速度,抗干扰能力。 |
