一种防掉块芯片冲胶机
基本信息
| 申请号 | CN202110879847.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113600420A | 公开（公告）日 | 2021-11-05 |
| 申请公布号 | CN113600420A | 申请公布日 | 2021-11-05 |
| 分类号 | B05C5/02（2006.01）I;B05C11/10（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕; |
| 发明人 | 孙征 | 申请（专利权）人 | 无锡祺芯半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215000江苏省苏州市高新区金燕路8号阳山工业园23幢一楼北 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种防掉块芯片冲胶机，包括工作台，所述工作台的上表面设置有凹形架，所述凹形架的上方前表面设置有液压缸，所述液压缸的输出轴固定连接有冲胶头，所述凹形架的内部一侧面设置有与冲胶头相对应的滴料收集件，所述冲胶头的一侧面固定连接有与其内部相连通的输胶件。本发明涉及芯片加工技术领域，该防掉块芯片冲胶机，通过设置滴料组件，当对芯片进行冲胶后，在电动推杆的作用下，能够对冲胶头上滴落的胶水进行收集，防止胶水滴落到工作台或芯片上，这样不仅减少了胶水的浪费现象，同时也保证了工作台或芯片上的干净度，有利于对芯片进行更好的冲胶工作，同时该装置也不影响冲胶头对芯片的冲胶工作。 |
