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一种芯片除尘塑封装置

基本信息

申请号 CN202110879853.7 申请日 -
公开（公告）号 CN113578867A 公开（公告）日 2021-11-02
申请公布号 CN113578867A 申请公布日 2021-11-02
分类号 B08B5/04（2006.01）I;B08B13/00（2006.01）I;B25B5/10（2006.01）I;B25B5/16（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;H01L21/673（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I 分类 清洁;
发明人 孙征 申请（专利权）人 无锡祺芯半导体科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 215000江苏省苏州市高新区金燕路8号阳山工业园23幢一楼北
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种芯片除尘塑封装置，包括装置本体，所述装置本体的前后内壁之间固定焊接有两个矩形滑轨。该装置结构简单，设计新颖，通过螺杆、三角块、T形滑块的设置，旋钮的转动使得长轴通过第二锥形齿轮和第一锥形齿轮带动螺杆转动，螺杆通过T形滑块和圆杆使得滚珠对三角块进行挤压，在挤压力的作用下，三角块带动夹具向相互靠近的方向移动并对芯片进行固定，操作简单，省时省力，大大提高了整体塑封的工作效率，同时，通过集尘罩和吸尘风机的设置，可以对内部进行抽气，进而能够将芯片上的灰尘进行清除，灰尘通过集尘管抽入进集尘箱内，避免将灰尘封装进芯片内部导致其灵敏度下降。