异型搭焊软铜排结构及其生产工艺
基本信息
申请号 | CN201911284030.9 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN111048966A | 公开(公告)日 | 2020-04-21 |
申请公布号 | CN111048966A | 申请公布日 | 2020-04-21 |
分类号 | H01R43/02;H01R4/02;H01B13/00;H01B5/00;B23P15/00 | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 王微;罗宗祥;谭波 | 申请(专利权)人 | 惠州市亿鹏能源科技有限公司 |
代理机构 | 广州市华学知识产权代理有限公司 | 代理人 | 惠州市亿鹏能源科技有限公司 |
地址 | 516000 广东省惠州市惠城区水口街道办事处万福大街3号厂房AB栋 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明涉及软铜排领域,公开了异型搭焊软铜排结构及其生产工艺。其生产工艺包括以下步骤:提供铜箔并进行裁切,分别得到多个条形状第一铜箔及多个条形状第二铜箔;将多个第一铜箔进行整齐层叠后进行高分子扩散焊接,得到第一软铜排;将多个第二铜箔进行整齐层叠后进行高分子扩散焊接,得到第二软铜排;将第二非焊接部远离第三焊接部的一端与第一非焊接部进行叠合,对叠合区域进行高分子扩散焊接,得到异型搭焊软铜排结构。该异型搭焊软铜排结构具有异型结构,且结构稳固,该异型搭焊软铜排结构可以满足三个位置的过流要求,且第一非焊接部及第二非焊接部均可以任意折弯,扭曲,可以满足更多的不同空间角度的装配要求,便于安装,更具灵活性。 |
