异型搭焊软铜排结构及其生产工艺

基本信息

申请号 CN201911284030.9 申请日 -
公开(公告)号 CN111048966A 公开(公告)日 2020-04-21
申请公布号 CN111048966A 申请公布日 2020-04-21
分类号 H01R43/02;H01R4/02;H01B13/00;H01B5/00;B23P15/00 分类 基本电气元件;
发明人 王微;罗宗祥;谭波 申请(专利权)人 惠州市亿鹏能源科技有限公司
代理机构 广州市华学知识产权代理有限公司 代理人 惠州市亿鹏能源科技有限公司
地址 516000 广东省惠州市惠城区水口街道办事处万福大街3号厂房AB栋
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及软铜排领域,公开了异型搭焊软铜排结构及其生产工艺。其生产工艺包括以下步骤:提供铜箔并进行裁切,分别得到多个条形状第一铜箔及多个条形状第二铜箔;将多个第一铜箔进行整齐层叠后进行高分子扩散焊接,得到第一软铜排;将多个第二铜箔进行整齐层叠后进行高分子扩散焊接,得到第二软铜排;将第二非焊接部远离第三焊接部的一端与第一非焊接部进行叠合,对叠合区域进行高分子扩散焊接,得到异型搭焊软铜排结构。该异型搭焊软铜排结构具有异型结构,且结构稳固,该异型搭焊软铜排结构可以满足三个位置的过流要求,且第一非焊接部及第二非焊接部均可以任意折弯,扭曲,可以满足更多的不同空间角度的装配要求,便于安装,更具灵活性。