一种铜镶嵌于石墨烯基复合材料基板内的热结构及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201810770815.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109037174A | 公开（公告）日 | 2018-12-18 |
| 申请公布号 | CN109037174A | 申请公布日 | 2018-12-18 |
| 分类号 | H01L23/373;H01L21/48;H01L33/64 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李宜彬;余方祥;赫晓东 | 申请（专利权）人 | 深圳烯创技术有限公司 |
| 代理机构 | 哈尔滨龙科专利代理有限公司 | 代理人 | 深圳烯创技术有限公司 |
| 地址 | 518054 广东省深圳市南山区粤海街道高新南环路29号留学生创业大厦二期7楼701 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种铜镶嵌于石墨烯基复合材料基板内的热结构及其制备方法，所述热结构包括石墨烯基复合材料基板和高导热铜块体，其中：所述石墨烯基复合材料基板纵向打孔，所述高导热铜块体镶嵌在石墨烯基复合材料基板的孔中。所述方法步骤如下：1）在石墨烯基复合材料基板上打孔；2）制备高导热铜块体；3）用钎焊的方式将步骤2）得到的高导热铜块体镶嵌在步骤1）石墨烯基复合材料基板上的孔中，得到高导热的散热结构。本发明的热结构结构简单，纵向高导热块体可以很好的将热源的热量沿高定向石墨烯材料的面外方向传导，结合高定向材料优异的面内导热性能，可以将热量快速的扩散，解决了纵向导热能力差的难题。 |
