一种石墨烯基复合材料基板内镶嵌铝合金的导热结构及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201810772449.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108925108A | 公开（公告）日 | 2018-11-30 |
| 申请公布号 | CN108925108A | 申请公布日 | 2018-11-30 |
| 分类号 | H05K7/20 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李宜彬;孙贤贤;余方祥;赫晓东 | 申请（专利权）人 | 深圳烯创技术有限公司 |
| 代理机构 | 哈尔滨龙科专利代理有限公司 | 代理人 | 深圳烯创技术有限公司 |
| 地址 | 518054 广东省深圳市南山区粤海街道高新南环路29号留学生创业大厦二期7楼701 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种石墨烯基复合材料基板内镶嵌铝合金的导热结构及其制造方法，所述导热结构包括石墨烯基复合材料基板和铝块体，其中：所述石墨烯基复合材料基板纵向打孔，所述铝块体镶嵌在石墨烯基复合材料基板的孔中。所述方法步骤如下：1）在石墨烯基复合材料上纵向打孔；2）制备铝块体；3）将石墨烯基复合材料孔表面进行表面金属化；4）将表面抛光后的铝块体进行表面镀铜；5）将镀铜铝块体镶嵌在表面金属化的石墨烯基复合材料基板的孔中，得到石墨烯材料基板内镶嵌铝合金的导热结构。通过本发明可以大大提高石墨烯基复合材料基板的纵向导热效率，从而提高其整体的散热效率。 |
