一种核级密集电气孔洞封堵材料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110636974.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113527886A | 公开（公告）日 | 2021-10-22 |
| 申请公布号 | CN113527886A | 申请公布日 | 2021-10-22 |
| 分类号 | C08L83/04;C08L83/07;C08L83/05;C08K5/544;C08K7/26;C08K3/26;C08K3/36;C08K3/32;C08K3/22;C08K13/04;E04B1/66 | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 克磊;付明星;段佳巍;刘栋;包行飞;李欣;任天磊;于海燕;刘晏平 | 申请（专利权）人 | 江苏海龙核科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 镇江北宸星专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈晓 |
| 地址 | 212000 江苏省镇江市京口工业园区金阳大道136号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种核级密集电气孔洞封堵材料，由A、B组分按体积比1∶1混合，于15～35℃固化而成，本发明制备而成的封堵材料系统满足三阶段耐辐照，辐照后其密封性不发生变化。能够抗严重事故试验，试验后材料不发生粉化开裂现象。满足耐火、耐核辐照性、长效性、耐火隔热性、耐loca性、燃烧烟气无毒性、水密性、气密性、耐去污剂性、可去污性等多种功能。 |
