一种新型碗孔双面电路板制作的灯带及制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201910520573.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112135435A | 公开（公告）日 | 2020-12-25 |
| 申请公布号 | CN112135435A | 申请公布日 | 2020-12-25 |
| 分类号 | H05K3/34;H05K1/18;F21S4/20;F21V23/00;F21Y115/10 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王定锋;徐文红;冉崇友;杨帆;琚生涛;冷求章 | 申请（专利权）人 | 铜陵国展电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 244000 安徽省铜陵市义安区金桥工业园铜陵睿变电路科技有限公司 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种新型碗孔双面电路板制作的灯带及制作方法，具体而言，将一单面覆铜板蚀刻制作出正面电路，制作阻焊，然后在背面涂胶形成中间胶层，在需要设置碗孔的地方，用模具冲孔，将另一单面电路板为背面电路，将背面电路板对位贴到已有孔的正面电路板的涂胶面，制作成新型碗孔双面电路板，将LED灯焊接到电路板上，制作成新型碗孔双面电路板的灯带，本发明的特点是，部分或全部碗孔的正面阻焊层及正面电路层及中间绝缘层是粘贴在一起后形成的孔，正面电路层从俯视角看未露出，解决了碗孔没有多层台阶导致的外观不良，以及焊锡时锡流动混乱导致的焊锡不良。 |
