一种用铝箔蚀刻制成电路的电路板及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201910558116.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112087877A | 公开（公告）日 | 2020-12-15 |
| 申请公布号 | CN112087877A | 申请公布日 | 2020-12-15 |
| 分类号 | H05K3/06(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王定锋;徐文红;冉崇友;杨帆;琚生涛;冷求章 | 申请（专利权）人 | 铜陵国展电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 244000安徽省铜陵市义安区金桥工业园铜陵睿变电路科技有限公司 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种用铝箔蚀刻制成电路的电路板的制作方法，具体而言，用铝箔制成覆铝基材，印刷抗蚀刻线路油墨烘干后，用含Fe3+、AL3+、Fe2+离子的盐酸水溶液蚀刻液，蚀刻去除不需要的铝，然后用含铬酸钠钝化剂的烧碱水溶液退除印在线路上的抗蚀刻线路油墨，钝化剂的作用是在铝表面形成钝化膜，阻止烧碱与铝反应，制作阻焊层后，再把焊盘进行化学沉锡或者化学沉镍处理，从而在焊盘表面制作了一层锡层或者镍层，提高了焊盘的焊锡性，即制作成了用铝箔蚀刻制成电路的电路板，本发明解决了蚀刻铝时不稳定，不易控制的难题，同时解决了铝电路焊锡性很差的难题。 |
