一种用排线增强连接的线路板及其连接方法

基本信息

申请号 CN201910529525.7 申请日 -
公开(公告)号 CN112153808A 公开(公告)日 2020-12-29
申请公布号 CN112153808A 申请公布日 2020-12-29
分类号 H05K1/14(2006.01)I;H05B45/30(2020.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 王定锋;徐文红;冉崇友;杨帆;琚生涛;冷求章 申请(专利权)人 铜陵国展电子有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 244000安徽省铜陵市义安区金桥工业园铜陵睿变电路科技有限公司
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种用排线增强连接的线路板及其连接方法,具体而言,将耐温膜涂上胶粘剂,然后冲孔或者钻孔形成镂空,将导线复在耐温膜的胶面上,导线从孔中悬空穿过,制作成了增强电路镂空排线,剪切制成一小段一小段的排线,将排线的一部分的胶面朝线路板贴到线路板的一端板端头上,镂空处的金属线叠在线路板的板一端板端头的焊盘上,排线的另一部分伸出于板端头之外,SMT贴装焊接元件后,把带排线的一端,接到另一线路板不带排线的那一端,伸出的排线搭在另一线路板上面的焊点上,然后焊锡使两线路板首尾焊接在一起,此时排线焊接在两线路板上,并过桥式搭在两线路板间的缝隙处。