一种新型软硬结合线路板
基本信息
| 申请号 | CN202021587187.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213586445U | 公开（公告）日 | 2021-06-29 |
| 申请公布号 | CN213586445U | 申请公布日 | 2021-06-29 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王定锋;徐文红;冉崇友;徐磊;宋健 | 申请（专利权）人 | 铜陵国展电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 244000安徽省铜陵市义安区金桥工业园铜陵睿变电路科技有限公司 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种新型软硬结合线路板，具体而言，设计正面有多个焊盘的软性线路板，将软性线路板制作完成后，在需要变硬的位置的线路板背面用网印刷树脂，烤板使树脂固化，固化后的树脂是硬树脂，固化后在背面形成硬块，使线路板在有硬块的部分变成了硬性区域，在线路板的硬性区域的正面设置有焊元件的焊点，在其余没有硬块的位置仍是软性区域，即制作成了新型软硬结合线路板，这种新型软硬结合线路板制作简单，成本低。 |
