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双极板焊接夹具、激光焊接装置和双极板焊接方法

基本信息

申请号 CN202111481208.6 申请日 -
公开（公告）号 CN114178722A 公开（公告）日 2022-03-15
申请公布号 CN114178722A 申请公布日 2022-03-15
分类号 B23K26/70（2014.01）I;B23K26/21（2014.01）I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 刘文渊;胡恒广;闫冬成;张广涛;王博;王俊峰;李志勇 申请（专利权）人 河北光兴半导体技术有限公司
代理机构 北京英创嘉友知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 李微
地址 050035河北省石家庄市高新区黄河大道9号
法律状态 -

摘要

摘要 本公开涉及一种双极板焊接夹具、激光焊接装置和双极板焊接方法，其中，所述双极板焊接夹具包括依次层叠布置的铁磁性夹板、硅胶垫条和电磁铁夹板，所述硅胶垫条设置在所述电磁铁夹板上，所述铁磁性夹板和所述硅胶垫条之间存在间隔，所述间隔用于容纳双极板，所述铁磁性夹板用于在所述电磁铁夹板吸合力作用下将所述双极板压紧在所述硅胶垫条上。本公开利用硅胶垫条的优良弹性，补偿双极板的两个单极板之间的微小变形，使两个单极板焊接部位可以充分接触，焊接后无微小焊缝，具有优良的气密性，提高了双极板焊接良率。