一种基板贴片装置
基本信息
| 申请号 | CN201822258789.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209676773U | 公开（公告）日 | 2019-11-22 |
| 申请公布号 | CN209676773U | 申请公布日 | 2019-11-22 |
| 分类号 | H05K13/08（2006.01） | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 孟伟; 李岳; 孙连雪; 赵磊; 沈伟 | 申请（专利权）人 | 北京燕东半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京正理专利代理有限公司 | 代理人 | 北京燕东半导体科技有限公司 |
| 地址 | 101500 北京市密云区经济开发区清源路3号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种基板贴片装置，该装置的一具体实施方式包括贴片机构和用于将基板传送至贴片机构的传送机构，贴片机构的基板进口位置设置有用于感测贴片机构的基板进口位置是否有基板的第一传感器，传送机构的基板出口位置设置有用于感测传送机构的基板出口位置是否有基板的第二传感器。该实施方式为有效避免异常停机导致的基板损坏提供了基础。 |
