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一种半自动编带压合机

基本信息

申请号 CN201621465587.4 申请日 -
公开（公告）号 CN206327607U 公开（公告）日 2017-07-14
申请公布号 CN206327607U 申请公布日 2017-07-14
分类号 B65B15/04 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 郭艳飞;高恩辉;孟庆伟 申请（专利权）人 北京燕东半导体科技有限公司
代理机构 北京正理专利代理有限公司 代理人 张雪梅;付生辉
地址 100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号1幢4层4D15
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开一种半自动编带压合机，包括：缠盘装置、气压控制系统、加热组件、导轨组件、电气控制系统、主机板；所述缠盘装置和电气控制系统固定在主机板上；所述电气控制系统分别通过电导线与气压控制系统、加热组件相连；所述导轨组件包括压合导轨和输送导轨；所述加热组件下部设置压刀，所述压刀置于压合导轨的正上方；所述气压控制系统包括气缸、压力表、电磁阀，所述气缸与加热组件的上部相连接。本实用新型半自动编带压合机既能够快速修复因编带压合不良造成的产品缺陷，避免不良产品流转到用户端并能快速进入流水，又能节省相当的人力、物力，使修复效率大幅度提高，效果非常显著。