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一种地砖套烧工艺

基本信息

申请号	CN201110363376.5	申请日	-
公开（公告）号	CN102491755A	公开（公告）日	2012-06-13
申请公布号	CN102491755A	申请公布日	2012-06-13
分类号	C04B35/622(2006.01)I;C04B35/64(2006.01)I	分类	水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕;
发明人	曹二虎;田洪勋;李军安;王林;郭圈营;赵玉坤;王建兵	申请（专利权）人	宝丰县人和新型建材有限公司
代理机构	郑州科维专利代理有限公司	代理人	亢志民;张欣棠
地址	467400 河南省平顶山市宝丰县张八桥镇贾岭村
法律状态	-

摘要

本发明涉及一种在烧结多孔砖的同时套烧地砖的工艺，包括1）给料；?2）破碎；?3）一级搅拌；4）陈化；5）二级搅拌；6）制坯；7）干燥；8）焙烧一系列步骤，此工艺中以紫砂页岩为主要原料，以粘土、粉煤灰、砂岩和碳酸钡为辅助原料，制坯时将砖坯切掉一个光滑面以防滑，并用设定好的模角器将砖坯的直角制成模角，然后在干燥窑50℃-180℃下干燥30h后送入多孔砖焙烧炉中套烧，套烧间隔为每6车多孔砖套烧2车地砖，焙烧温度控制在760℃—850℃；本发明节省大量人力、物力，使得地砖烧制成本降低，有了热量供应就可以不掺入内燃或少掺入内燃，使得烧制的地砖的质量提高，本发明制得的地砖强度高，亚光柔和，渗水性好，且环保。