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一种半导体封装装置

基本信息

申请号 CN201620459506.3 申请日 -
公开（公告）号 CN205657053U 公开（公告）日 2016-10-19
申请公布号 CN205657053U 申请公布日 2016-10-19
分类号 H01L23/40(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 符青男 申请（专利权）人 海南新城光电科技有限公司
代理机构 广州三环专利代理有限公司 代理人 郝传鑫;陈欢
地址 571125 海南省海口市国家高新技术产业开发区A-16号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种半导体封装装置，包括基板、芯片、胶体层、金属引线、封装体和散热体，所述芯片通过胶体层连接基板，所述芯片还通过金属引线连接基板，所述基板、芯片、胶体层和金属引线位于所述封装体内部；所述封装体由上封装体和下封装体组成，所述上封装体与下封装体可拆卸连接；所述上封装体外表面设有凹台，所述凹台的下方为所述芯片，所述凹台截面呈梯形状，所述凹台上设有导热杆；所述散热体的形状与所述凹台相匹配，所述散热体底部设有与所述导热杆相匹配的杆槽，所述导热杆和杆槽通过螺纹连接。本实用新型提高了散热的空间、散热效率以及散热效果，从而避免所述芯片因过热导致寿命减少更甚至烧毁。