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按键安装结构及手机的壳体组件

基本信息

申请号	CN201910940181.9	申请日	-
公开（公告）号	CN110572499B	公开（公告）日	2022-01-18
申请公布号	CN110572499B	申请公布日	2022-01-18
分类号	H04M1/02（2006.01）I;H04M1/23（2006.01）I	分类	电通信技术;
发明人	欧延凯	申请（专利权）人	深圳酷派技术有限公司
代理机构	北京恒博知识产权代理有限公司	代理人	范胜祥
地址	518000广东省深圳市南山区西丽街道曙光社区茶光路1044号波顿科技园二期B701-02室
法律状态	-

摘要

本申请提供了一种的按键安装结构及手机的壳体组件，其中，按键安装结构包括：安装架、按键及第二配合部。安装架上安装孔、第一插孔和第二插孔，按键的一端设置有插片，另一端设置有第一配合部，按键的中部具有触控部，触控部穿过安装孔，插片插入第一插孔与安装架插接，第一配合部插入第二插孔内。第二配合部与第一配合部连接，以将按键与安装架连接。本申请提供的按键安装结构，按键的一端通过插片与第一插孔的配合限制了多个方向的自由度，按键的一端通过第一配合部与第二配合部的配合限制了多个方向的自由度，以实现按键与安装架的稳定连接；另外，按键的触控部设置在按键的中部，降低了触控部的长度，降低了触控部由于外力影响被带出的概率。