针对超大规模电路设计分割的数据处理系统
基本信息
| 申请号 | CN202210250513.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114330200A | 公开（公告）日 | 2022-04-12 |
| 申请公布号 | CN114330200A | 申请公布日 | 2022-04-12 |
| 分类号 | G06F30/39（2020.01）I | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 陈峰;敬伟 | 申请（专利权）人 | 上海合见工业软件集团有限公司 |
| 代理机构 | 北京锺维联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 丁慧玲 |
| 地址 | 100193北京市海淀区东北旺北京中关村软件园孵化器1号楼B、C座二层1221室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种针对超大规模电路设计分割的数据处理系统，包括预设的管脚数据结构、预设的权重映射表、处理器，所述管脚数据结构包括管脚标识数据段和至少一个管脚参数数据段，所述管脚参数数据段包括管脚层级标识数据段和管脚在该层级上对应的管脚焊盘参数数据段；所述权重映射表包括预先配置的管脚焊盘参数以及层级与对应权重值的映射关系。本发明基于管脚参数对第三方的电路设计进行分割，将分割后的电子设计数据并行导入EDA软件，提升了EDA软件的数据导入性能。 |
