点蒸发源及蒸镀设备
基本信息
| 申请号 | CN201910364660.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111850478A | 公开（公告）日 | 2020-10-30 |
| 申请公布号 | CN111850478A | 申请公布日 | 2020-10-30 |
| 分类号 | C23C14/24(2006.01)I;C23C14/06(2006.01)I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 赵树利 | 申请（专利权）人 | 深圳正粤开发建设有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 100176北京市大兴区北京经济技术开发区荣昌东街7号院6号楼3001室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种点蒸发源及蒸镀设备，点蒸发源包括用于容纳蒸发材料的坩埚本体和端盖，所述坩埚本体的顶端具有开口，所述端盖盖合在所述坩埚本体的开口处，所述端盖上设置有多个蒸发口部，所述多个蒸发口部排成一列，整列蒸发口部位于同一平面内。本发明通过在点蒸发源的坩埚本体端盖上增加蒸发口部的数量，可以充分利用蒸发口部整流的作用，使用多束蒸发束流共同沉积制备薄膜，能够减少现有点蒸发源因单一蒸发口造成的薄膜厚度不均匀性(双驼峰结构)现象，使得点蒸发源在镀膜基板表面沉积的膜层厚度更均匀，从而有效改善了镀膜厚度的均匀性。 |
