一种旋转装置及晶圆外延设备
基本信息
| 申请号 | CN202123319246.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216585314U | 公开（公告）日 | 2022-05-24 |
| 申请公布号 | CN216585314U | 申请公布日 | 2022-05-24 |
| 分类号 | C30B25/12（2006.01）I;C30B25/14（2006.01）I;H01J37/32（2006.01）I | 分类 | 晶体生长〔3〕; |
| 发明人 | 黄帅帅;肖蕴章;钟国仿;王泽桦;刘亮辉;杨方;徐鑫;经军辉;刘佳明;陈炳安 | 申请（专利权）人 | 深圳市纳设智能装备有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 518000广东省深圳市光明区凤凰街道凤凰社区观光路招商局光明科技园A6栋1B | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种旋转装置及晶圆外延设备，属于半导体生产辅助设备领域。该旋转装置包括壳体、发热层、旋转组件及托盘；壳体具有中空的容腔，且开设有与容腔相连通的反应气体入口和出气口；发热层设置于容腔的底部，且开设有旋转气体通道；旋转组件转动地设置于所述发热层上，托盘设置于旋转组件上，用于放置晶圆。本实用新型提供的旋转装置，从旋转气体通道进入的气流能够驱动旋转组件转动，参与反应的气体从反应气体入口流入，在晶圆表面发生化学气相沉积的过程中，由于晶圆始终处于旋转的状态，晶圆表面的各位置发生反应的概率更为接近，有利于形成良好的外延层。 |
