一种晶圆平移机构及反应装置

基本信息

申请号 CN202220482263.0 申请日 -
公开(公告)号 CN216862855U 公开(公告)日 2022-07-01
申请公布号 CN216862855U 申请公布日 2022-07-01
分类号 B65G47/74(2006.01)I;B65G47/82(2006.01)I 分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
发明人 徐鑫;肖蕴章;杨方;陈炳安;钟国仿 申请(专利权)人 深圳市纳设智能装备有限公司
代理机构 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 代理人 -
地址 518000广东省深圳市光明区凤凰街道凤凰社区观光路招商局光明科技园A6栋1B
法律状态 -

摘要

摘要 本申请提供了一种晶圆平移机构及反应装置,涉及晶圆移动领域。所述晶圆平移机构包括:第一连接板、第一连接部、第一滑动组件、第二滑动组件、托盘、无杆气缸、第一惰轮组件、第二惰轮组件和过渡室,所述第一连接板上安装所述第一滑动组件,所述第一连接板上安装所述第二滑动组件,所述第二滑动组件上安装所述第一连接部,所述第一连接部上设置所述托盘,所述无杆气缸安装在所述过渡室内,所述无杆气缸的移动体与所述第一连接板相连,所述第一惰轮组件和所述第二惰轮组件均安装在所述第一连接板上。所述反应装置包括所述晶圆平移机构。通过第一惰轮组件和第二惰轮组件能将晶圆输送到更远的位置,提高晶圆输送效率。