一种超导高频高速线路板
基本信息
| 申请号 | CN201920135009.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209949528U | 公开（公告）日 | 2020-01-14 |
| 申请公布号 | CN209949528U | 申请公布日 | 2020-01-14 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）; H05K1/03（2006.01）; H05K3/00（2006.01） | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 吴付东; 曾俊鑫; 文军 | 申请（专利权）人 | 深圳莱必德科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市百瑞专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳莱必德科技股份有限公司; 江西增孚新材料科技有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市坪山区坑梓街道金沙社区东联工业区5号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种超导高频高速线路板，包括第一基板、第一陶瓷层、绝缘导热膜层、第二陶瓷层和第二基板；制造方法，包括步骤一，原料预处理；步骤二，镀第一陶瓷层；步骤三，镀第二陶瓷层；步骤四，涂覆绝缘导热膜层；步骤五，整体热压；该实用新型，让陶瓷和铜箔有效结合，提高导热性能；通过大约250℃高温、10MPa高压的热压技术，使几层不同材质更好接触，有效提高导热性；节省了传统线路板的铝基材，减少了介质损耗，在‑50度低温到150度高温测试中，性能非常稳定；本技术适用于多层线路板，厚度可调(100um～200um之间)，由于它的耐高频和传输效率方面的出色表现，成为未来5G产品的高频高速线路板的首选。 |
