声表面滤波器芯片多元化刻蚀方法

基本信息

申请号 CN202110233278.3 申请日 -
公开(公告)号 CN113067558A 公开(公告)日 2021-07-02
申请公布号 CN113067558A 申请公布日 2021-07-02
分类号 H03H3/02;H03H9/02;C23F1/00 分类 基本电子电路;
发明人 王小伟;刘亚娟;汪洋 申请(专利权)人 上海萍生微电子科技有限公司
代理机构 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 代理人 吴小灿
地址 201210 上海市浦东新区盛夏路570号808-809室
法律状态 -

摘要

摘要 一种声表面滤波器芯片多元化刻蚀方法,通过将位于晶圆层上同一个电路层中的薄铝层刻蚀件归于薄铝层,厚铝层刻蚀件归于厚铝层,针对所述厚铝层采用湿法刻蚀,针对所述薄铝层采用干法刻蚀,该湿法刻蚀和干法刻蚀混合使用,既有利于满足声表面滤波器功能的实现,又有利于提高单位时间内的产品产量,还有利于克服单一刻蚀中去胶困难的问题。