声表面滤波器芯片多元化刻蚀方法
基本信息
申请号 | CN202110233278.3 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113067558A | 公开(公告)日 | 2021-07-02 |
申请公布号 | CN113067558A | 申请公布日 | 2021-07-02 |
分类号 | H03H3/02;H03H9/02;C23F1/00 | 分类 | 基本电子电路; |
发明人 | 王小伟;刘亚娟;汪洋 | 申请(专利权)人 | 上海萍生微电子科技有限公司 |
代理机构 | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 吴小灿 |
地址 | 201210 上海市浦东新区盛夏路570号808-809室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 一种声表面滤波器芯片多元化刻蚀方法,通过将位于晶圆层上同一个电路层中的薄铝层刻蚀件归于薄铝层,厚铝层刻蚀件归于厚铝层,针对所述厚铝层采用湿法刻蚀,针对所述薄铝层采用干法刻蚀,该湿法刻蚀和干法刻蚀混合使用,既有利于满足声表面滤波器功能的实现,又有利于提高单位时间内的产品产量,还有利于克服单一刻蚀中去胶困难的问题。 |
