一种基于溶融焊接的封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202010226047.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113451142A | 公开（公告）日 | 2021-09-28 |
| 申请公布号 | CN113451142A | 申请公布日 | 2021-09-28 |
| 分类号 | H01L21/48（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄伟瑜 | 申请（专利权）人 | 银特（上海）半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 上海市崇明区向化镇陈彷公路4925号（上海永冠经济开发区） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明为一种基于溶融焊接的封装方法，通过底片制作、开料、钻孔、沉铜、加厚铜、图形转移、图形电镀、退膜、半孔加工、蚀刻、退锡、阻焊和化金等一系列工序制造出来的线条精度高，蚀刻后无残铜且线条光滑，盖板不变形，无严重溢胶，盖板与主板的结合力达到10KG以上，机械加工后基板无分层，半孔无毛刺，外形边缘整齐，无粉尘。 |
