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一种基于溶融焊接的封装工艺

基本信息

申请号 CN202010225496.8 申请日 -
公开（公告）号 CN113451156A 公开（公告）日 2021-09-28
申请公布号 CN113451156A 申请公布日 2021-09-28
分类号 H01L21/56（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 黄伟瑜 申请（专利权）人 银特（上海）半导体科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 上海市崇明区向化镇陈彷公路4925号（上海永冠经济开发区）
法律状态 -

摘要

摘要 本发明通过点胶、备胶、手工刺片、自动装架、烧结、压焊、封装、固化、后固化、切筋和划片、测试和包装等一系列工序从而有效的提高了企业产品的质量。