首页/ 银特（上海）半导体科技有限公司/ 专利详情

一种采用A2铝线的芯片与载芯板焊接装置

基本信息

申请号 CN202020246215.2 申请日 -
公开（公告）号 CN211939697U 公开（公告）日 2020-11-17
申请公布号 CN211939697U 申请公布日 2020-11-17
分类号 B23K37/047(2006.01)I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 黄伟瑜 申请（专利权）人 银特（上海）半导体科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 上海市崇明区向化镇陈彷公路4925号（上海永冠经济开发区）
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种采用A2铝线的芯片与载芯板焊接装置，包括操作台，所述操作台的顶部设有圆板，所述圆板的底部固定连接有转杆，所述转杆的底端设有第一轴承，所述第一轴承固定连接在操作台的顶部，所述转杆的底端插接在第一轴承的内腔，所述圆板的顶部靠近两侧处均设有夹板，所述夹板的底部固定连接有连接杆，所述圆板的顶部靠近两侧处均开设有开槽，两个所述连接杆的底端均贯穿开槽，并分别固定连接有正向螺母和反向螺母，所述转杆上开设有开孔，所述开孔的内腔设有螺纹杆，所述螺纹杆的两端均延伸至开孔的外侧，本实用新型一种采用A2铝线的芯片与载芯板焊接装置具有功能多样、加工便捷等特点。