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一种基于金属片的芯片与载芯板焊接装置

基本信息

申请号 CN202020246213.3 申请日 -
公开（公告）号 CN211889673U 公开（公告）日 2020-11-10
申请公布号 CN211889673U 申请公布日 2020-11-10
分类号 B23K37/047(2006.01)I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 黄伟瑜 申请（专利权）人 银特（上海）半导体科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 上海市崇明区向化镇陈彷公路4925号（上海永冠经济开发区）
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种基于金属片的芯片与载芯板焊接装置，包括U形底板，U形底板的上方设置有放置板，放置板的底部与U形底板的内腔底部滑动连接，放置板的顶部靠近左右两侧处分别安装有真空吸盘，且两个真空吸盘之间固定连接有第一导气管，第一导气管的左右两端分别与两个真空吸盘的内部相连通，放置板的底部上安装有气泵，气泵的顶部出气口上套接有第二导气管，放置板的底部上开设有与第二导气管相匹配的通孔，且第二导气管的顶端穿过通孔与第一导气管的底部固定连接，并且第二导气管与第一导气管的内部相连通。本实用新型通过一系列的结构使得本装置具有方向角度可调节和固定便捷等特点。