一种基于熔化焊接的封装工艺
基本信息
| 申请号 | CN202010139920.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113363165A | 公开（公告）日 | 2021-09-07 |
| 申请公布号 | CN113363165A | 申请公布日 | 2021-09-07 |
| 分类号 | H01L21/56（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄伟瑜 | 申请（专利权）人 | 银特（上海）半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 200000上海市崇明区向化镇陈彷公路4925号（上海永冠经济开发区） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种基于熔融焊接的封装工艺采用薄的芯片更有利于散热；2、减小芯片封装体积；3、提高机械性能、硅片减薄、其柔韧性越好，受外力冲击引起的应力也越小；4、晶片的厚度越薄，元件之间的连线也越短，元件导通电阻将越低，信号延迟时间越短，从而实现更高的性能；5、减轻划片加工量减薄以后再切割，可以减小划片加工量，降低芯片崩片的发生率等特点。 |
