一种基于熔化焊接的封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202010139928.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113363339A | 公开（公告）日 | 2021-09-07 |
| 申请公布号 | CN113363339A | 申请公布日 | 2021-09-07 |
| 分类号 | H01L31/048（2014.01）I;H01L31/18（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄伟瑜 | 申请（专利权）人 | 银特（上海）半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 200000上海市崇明区向化镇陈彷公路4925号（上海永冠经济开发区） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种基于熔化焊接的封装方法①高透明度，高粘着力，可以适用于各种界面，包括玻璃、金属及塑料如PET；②良好的耐久性可以抵抗高温、潮气、紫外线等等；③易储存，室温存放，EVA的粘着力不受湿度和吸水性胶片的影响；④相比PVB有更强的隔音效果，尤其是高频率的音效；⑤低熔点，易流动，能适用于各种玻璃的夹胶工艺，如压花玻璃、钢化玻璃、弯曲玻璃等。 |
