一种采用激光打码方式的正次品填装装置
基本信息
| 申请号 | CN202020285345.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211915836U | 公开（公告）日 | 2020-11-13 |
| 申请公布号 | CN211915836U | 申请公布日 | 2020-11-13 |
| 分类号 | B23K26/362(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 黄新生 | 申请（专利权）人 | 银特（上海）半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 上海市崇明区向化镇陈彷公路4925号（上海永冠经济开发区） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种采用激光打码方式的正次品填装装置，包括外壳和固定板。本实用新型通过设置有激光打码装置，通过将需要填装的产品放置到底板上，通过产品的重量带动活动板下移，使得齿条啮合第一齿轮转动，若质量合格则第一齿轮运动到缺齿处，激光打码装置可以直接对产品实现打码操作，若不合格则被第一齿轮挡住无法实现打码操作，操作方便，便于对正次品的区分打码操作；通过设置有调节装置，根据实际的被检测的产品的质量不同可以通过转动转轮使得顶板带动活动板高度改变，从而使得底板带动产品运到的间距改变，从而可以实现对不同质量物品的打码操作，操作方便。本实用新型具有操作便捷和通用性好的优点。 |
