一种超薄板的自动化搅拌摩擦焊接装置及方法

基本信息

申请号 CN202210180512.5 申请日 -
公开(公告)号 CN114700607A 公开(公告)日 2022-07-05
申请公布号 CN114700607A 申请公布日 2022-07-05
分类号 B23K20/12(2006.01)I;B23K20/26(2006.01)I 分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 张坤;仇晓磊;孙笑旸;乔胜;朱铁成 申请(专利权)人 苏州东辰智能装备制造有限公司
代理机构 苏州优博知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 -
地址 215000江苏省苏州市吴中区胥口镇浦庄大道3699号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种超薄板的自动化搅拌摩擦焊接装置及方法,包括主轴,主轴外部通过轴承套设有连接外壳,连接外壳底部固定连接有激光测距仪,主轴底部安装有刀柄,刀柄底部插接有搅拌工具,连接外壳底部两侧均固定连接有随焊压紧装置,激光测距仪连接端设有恒位移/恒压力控制模块,恒位移/恒压力控制模块连接端设有压力传感器,压力传感器底部安装有垫板,垫板顶部设有四个压板,压力传感器顶部设有被焊材料,被焊材料顶部与压板相接触,不需要额外增加盖板材料,减少焊接工序,使工序更加简洁,减少焊接成本,有利于自动化焊接,提升焊接效率和速度。