一种超薄板的自动化搅拌摩擦焊接装置及方法
基本信息
申请号 | CN202210180512.5 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN114700607A | 公开(公告)日 | 2022-07-05 |
申请公布号 | CN114700607A | 申请公布日 | 2022-07-05 |
分类号 | B23K20/12(2006.01)I;B23K20/26(2006.01)I | 分类 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工; |
发明人 | 张坤;仇晓磊;孙笑旸;乔胜;朱铁成 | 申请(专利权)人 | 苏州东辰智能装备制造有限公司 |
代理机构 | 苏州优博知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | - |
地址 | 215000江苏省苏州市吴中区胥口镇浦庄大道3699号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种超薄板的自动化搅拌摩擦焊接装置及方法,包括主轴,主轴外部通过轴承套设有连接外壳,连接外壳底部固定连接有激光测距仪,主轴底部安装有刀柄,刀柄底部插接有搅拌工具,连接外壳底部两侧均固定连接有随焊压紧装置,激光测距仪连接端设有恒位移/恒压力控制模块,恒位移/恒压力控制模块连接端设有压力传感器,压力传感器底部安装有垫板,垫板顶部设有四个压板,压力传感器顶部设有被焊材料,被焊材料顶部与压板相接触,不需要额外增加盖板材料,减少焊接工序,使工序更加简洁,减少焊接成本,有利于自动化焊接,提升焊接效率和速度。 |
