一种砖的压实盖板

基本信息

申请号 CN202021257000.7 申请日 -
公开(公告)号 CN213226770U 公开(公告)日 2021-05-18
申请公布号 CN213226770U 申请公布日 2021-05-18
分类号 B28B7/00;B28B17/00 分类 加工水泥、黏土或石料;
发明人 王义廷;赵明;伍根伙;谷昕;林建仁;刘文龙;谢芳 申请(专利权)人 厦门美益绿建科技有限公司
代理机构 深圳市博锐专利事务所 代理人 郑耀敏
地址 361000 福建省厦门市海沧区东孚镇诗山路1号217室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种砖的压实盖板,包括盖板本体和定位体,盖板本体的四周至少连接有一个定位体,定位体包括竖直设置的限高板和水平设置的定位板;限高板的一端与盖板本体的敲击面连接且另一端与定位板的一端连接,定位板的另一端延伸出盖板本体外;本实用新型提供了一种方便敲击、便于控制砖的高度且能保证砖面的平整度的盖板。