低温共烧介质陶瓷材料及布线结构
基本信息
| 申请号 | CN202210068231.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114394750A | 公开（公告）日 | 2022-04-26 |
| 申请公布号 | CN114394750A | 申请公布日 | 2022-04-26 |
| 分类号 | C03C10/02（2006.01）I;H01B1/16（2006.01）I;H01B1/22（2006.01）I;H01B3/08（2006.01）I;H01B3/12（2006.01）I;H01B5/14（2006.01）I | 分类 | 玻璃；矿棉或渣棉; |
| 发明人 | 周世平;周纪平;温俊磊;马丹丹;李武;裴广斌 | 申请（专利权）人 | 洛阳中超新材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京美智年华知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 汪永生;梁忠益 |
| 地址 | 471899河南省洛阳市新安县产业集聚区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种低温共烧介质陶瓷材料及基于该材料的布线结构。该低温共烧介质陶瓷材料以质量计包括75‑85％硼硅酸钙结晶玻璃和15‑20％的硼硅酸盐改性玻璃。该布线结构使用下述铝导体浆料来布线：以质量计包含0‑20％的银粉、55‑75％铝粉、0.1‑2.0％的第一无机改性剂、0‑8％的第一玻璃粉和13.0‑24.9％的有机载体。使用本发明的材料可以获得用于多层布线的低温共烧陶瓷电子器件，不仅可以大量使用金属铝，而且布线清晰、质量稳定，满足国产化低温共烧陶瓷产品的应用要求。 |
