金属铝导体浆料、导体银浆及配套使用的低温共烧介质陶瓷材料
基本信息
| 申请号 | CN202011622190.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112786234B | 公开（公告）日 | 2022-01-07 |
| 申请公布号 | CN112786234B | 申请公布日 | 2022-01-07 |
| 分类号 | H01B1/22（2006.01）I;H01B3/12（2006.01）I;H01B13/00（2006.01）I;C03C10/02（2006.01）I;C03C8/24（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 周世平;周纪平;温俊磊;马丹丹;李武;裴广斌 | 申请（专利权）人 | 洛阳中超新材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京美智年华知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 汪永生 |
| 地址 | 471899河南省洛阳市新安县产业集聚区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种金属铝导体浆料、与该浆料配套使用的导体银浆及低温共烧介质陶瓷材料。其中金属铝导体浆料包含0‑20％的银粉、55‑75％铝粉、0.1‑2.0％的无机改性剂、0‑8％的玻璃粉和13.0‑24.9％的有机载体。低温共烧介质陶瓷材料包含75‑85％硼硅酸钙结晶玻璃和15‑20％的硼硅酸盐改性玻璃。使用本发明的材料可以获得用于多层布线的低温共烧陶瓷电子器件，不仅可以大量使用金属铝，而且布线清晰、质量稳定，满足国产化低温共烧陶瓷产品的应用要求。 |
