一种用于汽车电子产品的回流焊接装置
基本信息
| 申请号 | CN202121714082.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215735095U | 公开（公告）日 | 2022-02-01 |
| 申请公布号 | CN215735095U | 申请公布日 | 2022-02-01 |
| 分类号 | H05K3/34（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 陈振;杨棱 | 申请（专利权）人 | 成都车晓科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都熠邦鼎立专利代理有限公司 | 代理人 | 汤楚莹 |
| 地址 | 610000四川省成都市高新区天府大道中段530号2栋39楼3903号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于回流焊接装置技术领域，尤其为一种用于汽车电子产品的回流焊接装置，针对目前的回流焊接装置大多是采用输送带对电路板进行输送，不能对电路板进行定位固定，容易在焊接过程中出现电路板移动的情况，实用性差的问题，现提出如下方案，其包括壳体，所述壳体内转动安装有两个转轴，壳体的后侧固定安装有电机，电机的输出轴与位于左侧的转轴的后端固定连接，两个转轴的前端均固定安装有链轮，两个链轮上传动连接有同一个链条，链条的前侧固定焊接有圆轴，圆轴的外侧活动套设有移动板。本实用新型结构设计合理，便于对电路板的定位固定，避免了在焊接过程中出现电路板移动影响焊接的问题，实用性好。 |
