一种适于银胶贯孔的线路板结构
基本信息
| 申请号 | CN201920218520.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210093643U | 公开（公告）日 | 2020-02-18 |
| 申请公布号 | CN210093643U | 申请公布日 | 2020-02-18 |
| 分类号 | H05K1/02;H05K1/11 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 陈赵云 | 申请（专利权）人 | 温州太科电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 325000 浙江省温州市鹿城区仰义街道沿繁路37号第五层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种适于银胶贯孔的线路板结构，包括介电层、图案化导电层及导风环片，该介电层及图案化导电层上对应设置有贯孔，所述贯孔孔口的端面上，围绕贯孔设置有若干个定位孔，所述导风环片上对应定位孔设有若干个插脚柱，该导风环片通过插脚柱与定位孔可拆卸地插拔连接，所述导风环片上对应贯孔同轴设置有导风孔，该导风孔直径小于贯孔。在贯孔内填充银胶完毕后，完成导风环片的安装后，在压缩空气吹入贯孔时，首先要通过导风环片的导风孔，利用导风孔直径小于贯孔直径的设置，气流通过导风孔后，集中于贯孔轴心部位，而不是直接吹压在贯孔内壁上，避免了孔壁处的银胶被气压直接吹走。而在多余银胶吹出后，操作者可以拆卸导风环片。 |
