一种可防止产生崩边的半导体晶圆制备的硅片划片系统
基本信息
| 申请号 | CN202111365979.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114030094A | 公开（公告）日 | 2022-02-11 |
| 申请公布号 | CN114030094A | 申请公布日 | 2022-02-11 |
| 分类号 | B28D5/02（2006.01）I;B28D7/04（2006.01）I;B28D7/02（2006.01）I;B28D7/00（2006.01）I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 吴海亮;申政澔;张乔栋;陈宝康 | 申请（专利权）人 | 江苏纳沛斯半导体有限公司 |
| 代理机构 | 南京文宸知识产权代理有限公司 | 代理人 | 贾珍珠 |
| 地址 | 223002江苏省淮安市淮安工业园区发展西道18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及晶圆制备技术领域，具体是一种可防止产生崩边的半导体晶圆制备的硅片划片系统，包括底座，所述底座的顶部开设有水槽，底座的顶部固定连接有外壳，外壳的一侧开设有安装槽，安装槽内转动连接有两个转动门板，外壳的内壁固定连接有移动机构；本发明能够通过驱动电机移动带动驱动轴和离心转杆转动，离心转杆通过异形转杆带动滑动杆、齿条进行往复，齿条带动转动齿轮、转动轴和喷气头进行往复转动，气泵通过导气管和喷气头对放置台进行喷气，实现了对晶圆表面进行吹气，进而能够将晶圆上的含有杂质污水吹走，保证晶圆表面的洁净度，避免晶圆的残留的杂质影响砂轮对晶圆进行切割，有效的防止了切割晶圆时产生崩边。 |
